10月22日,2024中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱”安博會(huì)“)在北京開幕。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),國(guó)科微以“全芯視界·智享未來”為主題精彩亮相2024安博會(huì),正式發(fā)布新一代4K AI視覺處理芯片GK7606V1系列和新一代輕智能視覺處理芯片GK7203V1系列,進(jìn)一步豐富了智慧視覺產(chǎn)品布局,為用戶提供全視野、新畫質(zhì)的智能視界。
安博會(huì)是由中國(guó)安全防范產(chǎn)品行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的大型社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì),自1994年創(chuàng)辦以來,歷經(jīng)三十余載的砥礪發(fā)展,被譽(yù)為全國(guó)乃至國(guó)際安防行業(yè)發(fā)展的晴雨表和風(fēng)向標(biāo)。本屆安博會(huì)聚焦智能安防高水平科技自立自強(qiáng),突出展示關(guān)鍵芯片、核心算法、視頻圖像分析、城市大腦等一大批自主創(chuàng)新技術(shù)。
隨著生成式AI和大模型的澎拜發(fā)展,人工智能技術(shù)重塑千行百業(yè)。當(dāng)前,泛安防市場(chǎng)已成為人工智能落地進(jìn)展最快、應(yīng)用場(chǎng)景最廣的領(lǐng)域。國(guó)科微將AI基因深深植入智慧視覺系列產(chǎn)品,GK7606V1系列搭載自研NPU與自研AI ISP,以充沛的算力、出色的降噪能力與逼近白天成像的黑光全彩技術(shù),為專業(yè)安防市場(chǎng)提供了優(yōu)秀的智能化方案,GK7203V1系列集成通用型輕算力NPU,支持雙目輸入與AOV,為經(jīng)濟(jì)型、消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)提供性價(jià)比更優(yōu)的智能選擇。
國(guó)科微4K AI視覺處理芯片GK7606V1系列一經(jīng)發(fā)布,備受矚目,成為安博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的明星產(chǎn)品。GK7606V1系列內(nèi)置雙核A55處理器,擁有最高2.5TOPS算力,支持4K編解碼、AI ISP、雙3D降噪、圖像防抖、多目拼接、多光譜融合等核心技術(shù),具有高畫質(zhì)、低碼率、低內(nèi)存、低延時(shí)以及低功耗等優(yōu)勢(shì),可廣泛用于智能安防、行車記錄儀、無人機(jī)圖傳、運(yùn)動(dòng)DV、會(huì)議攝像頭等高階應(yīng)用領(lǐng)域。
為了更好地呈現(xiàn)GK7606V1系列AI視覺處理芯片的實(shí)際應(yīng)用效果,國(guó)科微在展臺(tái)之上帶來了多個(gè)Demo演示。
當(dāng)前傳統(tǒng)降噪算法的收益已越來越低,但國(guó)科微對(duì)低照度下更清晰畫質(zhì)的追求卻從未止步,GK7606V1 AI ISP處理能力高達(dá)4K@25fps,能有效增強(qiáng)對(duì)圖像中信號(hào)與噪聲的區(qū)分,實(shí)現(xiàn)低照?qǐng)鼍爸悄芙翟?,呈現(xiàn)出更清晰細(xì)膩的畫質(zhì)。在AI ISP的演示中,夜晚圖像如同白晝般清晰、色彩飽滿,真正實(shí)現(xiàn)低照度下全彩夜視。
GK7606V1系列最大支持4目拼接,實(shí)現(xiàn)一機(jī)超大視野。國(guó)科微展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)的雙目拼接演示由2部四百萬像素?cái)z像頭拼接成4K畫面,可視角度接近180度,兩幅畫面之間過渡平滑,不留痕跡。
算力越充沛的NPU,能夠勝任更高數(shù)據(jù)量的并發(fā)處理。國(guó)科微GK7606V1最高算力達(dá)2.5T,實(shí)現(xiàn)多個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并行運(yùn)算,輕松應(yīng)用到200個(gè)人/車的高密度場(chǎng)景。NPU功能演示恰如其分地說明GK7606V1系列能夠從容應(yīng)對(duì)高密度場(chǎng)景,消除場(chǎng)所盲點(diǎn)。
當(dāng)前,人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)正進(jìn)行深度融合,安防行業(yè)加速從數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化向智能化轉(zhuǎn)變,帶來更多的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)。國(guó)科微將以兩款新品的發(fā)布為契機(jī),深化與整機(jī)廠商以及方案商的合作,同時(shí)加大研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,不斷推出優(yōu)秀的“芯”品,與產(chǎn)業(yè)鏈攜手一起奔赴未來智能化的數(shù)字世界。